


取消
清空記錄
歷史記錄
清空記錄
歷史記錄




MLCC行業砂(sha)磨機**應用集(ji)中在5個關鍵工藝點,覆蓋鈦(tai)酸鋇介電粉體、銀/銅/鎳等內電極漿料,,市場空間隨MLCC小型化(hua)、高容(rong)化(hua)持(chi)續(xu)擴張(zhang)。RUCCA砂(sha)磨機主要解決的**是解團聚+勻粒徑(jing)+穩定分散(san),*終(zhong)保(bao)障MLCC導電可靠、超薄(bo)化(hua)、高良率。
一、RUCCA砂磨機在MLCC的5大應用(yong)點
1. 鈦酸鋇基介電粉體研磨(**):固相法/水熱法合成后需納米級細化,控制D50≤100nm、粒徑分布跨度<1.5,保障介電層均勻與介電常數穩定。
2. 銀粉(fen)內(nei)電(dian)(dian)極漿料分散:適配(pei)超薄(bo)電(dian)(dian)極(≤1μm),確保(bao)銀粉(fen)分散均勻(yun)、無團聚(ju),提升印刷(shua)精度與導(dao)電(dian)(dian)性(xing),減少開(kai)路風險。
3. 鎳粉內電極漿料(liao)制備:高(gao)容(rong)MLCC常用,砂磨機分散(san)鎳粉并與鈦酸鋇復合,控制粒徑與分散(san)性,避免疊層開(kai)裂(lie)、提升容(rong)量一致性。
4. 銅(tong)粉電(dian)極/粘(zhan)結相研(yan)磨(mo):用(yong)于中低壓MLCC,需(xu)低氧環境研(yan)磨(mo),防止氧化,保(bao)證(zheng)電(dian)極導電(dian)性(xing)與可靠性(xing)。
5. 復合粉體/添加劑混合:如(ru)鈦酸鋇與稀土摻雜劑、燒結助(zhu)劑(MgO/CaO)的均勻分(fen)散,提升(sheng)燒結致密性(xing)與介電穩定性(xing)。
金(jin)屬粉(銀/鎳/銅)天生易團聚,普通攪拌(ban)散不開,RUCCA砂磨機強剪切力是(shi)**能(neng)高(gao)效解聚的(de)設備,MLCC電極越做越薄(bo)(現在≤1μm),對(dui)粉體粒徑要(yao)求極高(gao),RUCCA砂磨機能(neng)**磨到(dao)納(na)米級(ji),其他設備達(da)不到(dao)精度(du),電極漿料分散不均(jun)(jun)會(hui)導致MLCC開路、短(duan)路,砂磨機能(neng)保證粉體均(jun)(jun)勻懸浮(fu),是(shi)后續(xu)印刷、燒結(jie)合格的(de)前(qian)提。
二、**痛點與(yu)對應解決方案
1.針對鈦酸(suan)鋇介電粉(fen)體(ti)研磨 :
**痛點是:納米顆粒(li)團聚、粒(li)徑分布(bu)寬、溫升致晶(jing)型轉(zhuan)變
對應解決方案: 0.1-0.3mm Y-TZP氧化鋯珠;外循環冷卻控溫;在線激光粒度閉環控制 D50≤100nm,跨度<1.2;控溫<40℃;雜質含量≤50ppm;節能10-20% 。
2.銀粉內電極漿料分散 :
**痛點是:團聚影響印刷精度、導電性不均
對應解決方案:適配30-50%固含量;磷酸酯類分散劑配伍工藝 粒徑分布跨度<1.5;印刷層厚度≤1μm;解聚率>90%
3. 鎳(nie)粉內電極漿(jiang)料制備:
**痛點是(shi):氧化變質、疊層開(kai)裂(lie)、容量(liang)一致性(xing)差(cha)
對應(ying)解決方(fang)案(an):氮氣保(bao)護封閉研磨系(xi)統(tong);碳(tan)化鎢棒銷+氧(yang)化鋯(gao)腔體;PID溫控系(xi)統(tong) 氧(yang)含量≤0.5%;D50波動±5nm;燒結(jie)致(zhi)密度提升8%
4. 銅粉電極研(yan)磨:**痛點是(shi):易(yi)氧化、金屬雜質(zhi)引入
對應解決方案:低氧環境研磨(氧含量<1%);陶瓷疊片式分離器;316L不銹鋼全封閉流道 氧化率≤0.3%;Fe/Ni雜質≤30ppm;粒徑均勻性≥92%
5. 復合粉體/添加劑混合:
**痛點是:摻雜不(bu)均、燒結致密性差
對應(ying)解決方案:雙(shuang)動(dong)力進(jin)料+湍流(liu)分散(san)結構;適(shi)配0.3-0.8mm研磨珠(zhu);模塊化腔體設(she)計 混(hun)合均勻度≥95%;燒(shao)結收縮率波動(dong)±0.5%;產能50-2000L/h

RUCCA砂磨(mo)機在電(dian)極材料里(li)的3個**作用
1. 解聚:打破銀(yin)/鎳(nie)/銅粉的(de)軟/硬(ying)團聚,把團聚體拆成單顆粒(li),避(bi)免漿料里有大顆粒(li)堵網(wang)、印刷露底
2. 勻粒徑:將(jiang)粉體磨至目標粒徑并控制分布窄,保證電極厚度均勻,不會局部過(guo)厚/過(guo)薄導(dao)致燒結開(kai)裂
3. 穩(wen)定(ding)分(fen)散:讓金(jin)屬粉均勻分(fen)散在有(you)機(ji)載體中(zhong),形成穩(wen)定(ding)漿(jiang)料,防(fang)止儲(chu)存分(fen)層,保(bao)障批(pi)量生(sheng)產一致性
三、針對儒佳的設備選用(yong)機(ji)型(xing)

儒(ru)佳的(de)主要針對新材料(liao)的(de)機(ji)型N系列,UM系列,DUM系列:
? N系列(臥式納米砂磨機):鈦(tai)酸鋇粉(fen)體量(liang)產主力,適(shi)配(pei)銀粉(fen)漿料規模化(hua)生產,流量(liang)大(da)(da)、控溫強,適(shi)配(pei)0.3-1.0mm研磨珠,D90≤300nm、*大(da)(da)線(xian)速度12M/s,適(shi)合大(da)(da)產能(neng)線(xian)。
? UM系(xi)列(立式無(wu)篩網納米砂(sha)磨機):研發(fa)/中試**,適(shi)配(pei)鎳/銅粉防氧化(hua)小(xiao)批量(liang)研磨;可投0.03-0.3mm超微珠,無(wu)網離心出料,D90≤100nm,適(shi)合小(xiao)批量(liang)、多品種切換。
? DUM系列(立式雙動力納米砂磨機):超薄電極漿料量產,強化UM的能量密度與穩定性;碳化鎢/陶瓷耐磨組件,適配0.05mm以下微珠,氧含量<0.5%,適配高固含(40-60%)鎳/
